Logo

Tìm kiếm: thế hệ tiếp theo

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!

Thông tin chi tiết về toàn bộ gia đình chip Intel Core 200 vừa được tiết lộ bởi leaker nổi tiếng Momomo_us trên X (trước đây là Twitter). Dù một số thông số kỹ thuật chính như số lượng nhân vẫn chưa được công bố đầy đủ, nhưng phần lớn thông tin này đã được hé lộ trước đây. Điều đáng chú ý là việc rò rỉ mã đặt hàng bán lẻ cho thấy các CPU này đã có mặt trong tay các nhà sản xuất OEM, chuẩn bị cho sự ra mắt của các mẫu laptop sắp tới.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
578
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không "Chết", Thế Hệ Celestial Xe3 Sắp Ra Mắt!

Tin đồn Intel khai tử dòng card đồ họa rời Arc đã bị dập tắt hoàn toàn! Tom Peterson (Intel), hay còn gọi là "Tap", đã chính thức lên tiếng trên podcast Full Nerd, xác nhận Arc sẽ còn phát triển mạnh mẽ trong tương lai. Thế hệ Celestial Xe3 đã được hoàn thiện về mặt kiến trúc, và đội ngũ kỹ sư đang ráo riết phát triển thế hệ tiếp theo, Xe4 Druid!

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
554
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng

AMD sẽ làm rõ tên gọi của chip Ryzen AI như Ryzen 8040 APU và PC AI tương ứng để giúp người dùng đưa ra lựa chọn chính xác.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
6841
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4

Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, bản mở rộng của trò chơi Cyberpunk 2077, đã đạt được doanh thu ấn tượng 4.3 triệu bản trên toàn thế giới chỉ trong hai tháng đầu ra mắt. Thông tin này được tiết lộ trong báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023 của CD Projekt Red.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4099
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs

AMD đang bắt đầu chuẩn bị cho thế hệ GPU RDNA 4 tiếp theo của mình, dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng Radeon RX 8000. Những GPU mới này đã bắt đầu được hỗ trợ trong các bản vá Linux LLVM với sự bổ sung của IPS gfx1200 và gfx1201.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3119
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2763
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2716
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2557
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2629
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2315
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2459
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2621
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1914
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2859
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2927
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2521
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1716
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2232
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark

CPU AMD Threadripper 7000 vừa được ghi nhận trong PassMark Benchmark, thiết lập kỷ lục hiệu năng mới trên tất cả các chip x86. Mỗi thế hệ, AMD đều nâng cao hiệu năng đa luồng với CPU Threadripper và thế hệ này cũng không ngoại lệ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1932
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo

Capcom đã tiết lộ rằng các nhà phát triển của họ đang làm việc trên RE Engine thế hệ hiện tại và tiếp theo đang sử dụng PC cao cấp được trang bị GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO. Trong một bản tổng quan về RE Engine, các nhà phát triển của Capcom đã chia sẻ các hệ thống đang giúp họ tạo ra trải nghiệm chơi game thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2345
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2588
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel

Arctic đã xác nhận rằng tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại của họ đều sẽ tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel mà không cần bất kỳ bộ gắn riêng nào. Điều này là một tin tốt cho những người đang hài lòng với các giải pháp làm mát của Arctic và không muốn phải nâng cấp bộ tản nhiệt mới khi nâng cấp lên CPU Arrow Lake.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1498
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2010
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2785
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2339
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD

Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo của mình cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD. AMD sẽ giới thiệu CPU Ryzen Threadripper 7000 thế hệ tiếp theo của mình vào cuối ngày hôm nay và Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ thế hệ tiếp theo của mình sẽ hỗ trợ chip này. Bo mạch chủ được đề cập là Gigabyte TRX50 AERO D sẽ là một phần của dòng bo mạch chủ HEDT TRX50 đi kèm với bo mạch chủ WRX90 cao cấp hơn. Những bo mạch chủ này sẽ có sẵn vào tháng tới cho DIY trong khi bo mạch chủ WRX90 chủ yếu nhắm đến các máy tính PC được dựng sẵn và người dùng máy trạm cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1661
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake

Intel đã tiết lộ chi tiết về dòng vi xử lý Meteor Lake thế hệ tiếp theo của mình vào tháng trước và tuyên bố rằng những sản phẩm đầu tiên sử dụng chip này sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12. Quan trọng hơn, Meteor Lake, sử dụng quy trình Intel 4, được cho là có hiệu suất tốt nhất của công ty trong khoảng một thập kỷ.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2542
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2197
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp

Là nhà cung cấp bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới, Samsung có những kế hoạch lớn cho sự phát triển của công nghệ V-NAND (công nghệ 3D NAND của công ty) và đã chia sẻ một số thông tin trong tuần này. Công ty xác nhận rằng họ đang trên đà sản xuất bộ nhớ V-NAND thế hệ thứ 9 với hơn 300 lớp vào năm 2024 và cho biết rằng nó sẽ có số lớp hoạt động cao nhất trong ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1978
Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản
Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản

Người hâm mộ Retrogaming hãy hân hoan! Analogue Inc. đã công bố Analogue 3D, một phiên bản tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2496
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM

Nhà sản xuất chip Trung Quốc Phytium đã tiết lộ thế hệ CPU hiệu suất cao tiếp theo của mình, cạnh tranh với các đối thủ như AMD và ARM. Mặc dù bạn có thể mới nghe về Phytium lần đầu tiên, nhưng về sự hiện diện trên thị trường, họ đã xuất hiện gần một thập kỷ, tuy nhiên chỉ giới hạn ở Trung Quốc. Công ty bắt đầu bằng cách tích hợp tập lệnh SPARC đã lỗi thời và sau đó chuyển trọng tâm sang ARM vì điều này cho phép họ đạt được các mục tiêu hiệu suất cao và một hệ sinh thái "phát triển tốt hơn".

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1675
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2250
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2468
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt

Nhà phát triển Cities: Skylines II, Colossal Order, đã đưa ra một cảnh báo bất thường cho người chơi trước khi phát hành trò chơi vào tháng 10, thừa nhận rằng hiệu suất của trò chơi có thể không đạt như mong đợi. Mặc dù đã nâng cao các thông số kỹ thuật PC tối thiểu và được đề xuất, nhà phát triển thừa nhận rằng họ đã không "đạt được tiêu chuẩn mà chúng tôi đã nhắm mục tiêu", ngụ ý rằng hiệu suất có thể không tốt ngay cả với thiết bị phù hợp.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2369
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1714
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt

Intel đã thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, điều này có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt. Intel gần đây đã giới thiệu card đồ họa Arc A580, đây là card đồ họa máy tính để bàn cuối cùng còn lại trong dòng sản phẩm ban đầu được giới thiệu cách đây một năm. Dòng sản phẩm hiện bao gồm năm sản phẩm, Arc A770, Arc A750, Arc A580, Arc A380 và Arc A310. Tất cả các GPU này đều sử dụng kiến trúc GPU Alchemist (ACM-G10 / ACM-G11 SKUs).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2967
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2444
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2435
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2987
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2565
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM

Ngành DRAM đã trải qua một giai đoạn khó khăn trong thời gian gần đây, đặc biệt là khi nhu cầu tiêu dùng ở mức thấp nhất. Ngoài ra, quá trình chuyển đổi sang chuẩn DDR5 mới hơn diễn ra chậm chạp trên thị trường PC, chủ yếu là do lo ngại về chi phí. Tuy nhiên, các dấu hiệu hiện tại cho thấy tình hình đang dần cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1716
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2360
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024

Intel được cho là sẽ ra mắt dòng CPU Meteor Lake của mình với các chip Core Ultra 7 và Core Ultra 5 trước tiên, tiếp theo là các laptop Core Ultra 9 vào năm 2024. Thông tin mới nhất đến từ Golden Pig Upgrade trên Weibo đã tiết lộ rằng các laptop ban đầu sẽ được phát hành với CPU Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5, trong khi các laptop Core Ultra 9 cao cấp sẽ được tung ra thị trường vào đầu năm 2024.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2747
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2244
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1996

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: thế hệ tiếp theo

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!

Thông tin chi tiết về toàn bộ gia đình chip Intel Core 200 vừa được tiết lộ bởi leaker nổi tiếng Momomo_us trên X (trước đây là Twitter). Dù một số thông số kỹ thuật chính như số lượng nhân vẫn chưa được công bố đầy đủ, nhưng phần lớn thông tin này đã được hé lộ trước đây. Điều đáng chú ý là việc rò rỉ mã đặt hàng bán lẻ cho thấy các CPU này đã có mặt trong tay các nhà sản xuất OEM, chuẩn bị cho sự ra mắt của các mẫu laptop sắp tới.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
578
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không "Chết", Thế Hệ Celestial Xe3 Sắp Ra Mắt!

Tin đồn Intel khai tử dòng card đồ họa rời Arc đã bị dập tắt hoàn toàn! Tom Peterson (Intel), hay còn gọi là "Tap", đã chính thức lên tiếng trên podcast Full Nerd, xác nhận Arc sẽ còn phát triển mạnh mẽ trong tương lai. Thế hệ Celestial Xe3 đã được hoàn thiện về mặt kiến trúc, và đội ngũ kỹ sư đang ráo riết phát triển thế hệ tiếp theo, Xe4 Druid!

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
554
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng

AMD sẽ làm rõ tên gọi của chip Ryzen AI như Ryzen 8040 APU và PC AI tương ứng để giúp người dùng đưa ra lựa chọn chính xác.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
6841
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4

Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, bản mở rộng của trò chơi Cyberpunk 2077, đã đạt được doanh thu ấn tượng 4.3 triệu bản trên toàn thế giới chỉ trong hai tháng đầu ra mắt. Thông tin này được tiết lộ trong báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023 của CD Projekt Red.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4099
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs

AMD đang bắt đầu chuẩn bị cho thế hệ GPU RDNA 4 tiếp theo của mình, dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng Radeon RX 8000. Những GPU mới này đã bắt đầu được hỗ trợ trong các bản vá Linux LLVM với sự bổ sung của IPS gfx1200 và gfx1201.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3119
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2763
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2716
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2557
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2629
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2315
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2459
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2621
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1914
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2859
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2927
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2521
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1716
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2232
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark

CPU AMD Threadripper 7000 vừa được ghi nhận trong PassMark Benchmark, thiết lập kỷ lục hiệu năng mới trên tất cả các chip x86. Mỗi thế hệ, AMD đều nâng cao hiệu năng đa luồng với CPU Threadripper và thế hệ này cũng không ngoại lệ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1932
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo

Capcom đã tiết lộ rằng các nhà phát triển của họ đang làm việc trên RE Engine thế hệ hiện tại và tiếp theo đang sử dụng PC cao cấp được trang bị GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO. Trong một bản tổng quan về RE Engine, các nhà phát triển của Capcom đã chia sẻ các hệ thống đang giúp họ tạo ra trải nghiệm chơi game thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2345
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2588
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel

Arctic đã xác nhận rằng tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại của họ đều sẽ tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel mà không cần bất kỳ bộ gắn riêng nào. Điều này là một tin tốt cho những người đang hài lòng với các giải pháp làm mát của Arctic và không muốn phải nâng cấp bộ tản nhiệt mới khi nâng cấp lên CPU Arrow Lake.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1498
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2010
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2785
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2339
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD

Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo của mình cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD. AMD sẽ giới thiệu CPU Ryzen Threadripper 7000 thế hệ tiếp theo của mình vào cuối ngày hôm nay và Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ thế hệ tiếp theo của mình sẽ hỗ trợ chip này. Bo mạch chủ được đề cập là Gigabyte TRX50 AERO D sẽ là một phần của dòng bo mạch chủ HEDT TRX50 đi kèm với bo mạch chủ WRX90 cao cấp hơn. Những bo mạch chủ này sẽ có sẵn vào tháng tới cho DIY trong khi bo mạch chủ WRX90 chủ yếu nhắm đến các máy tính PC được dựng sẵn và người dùng máy trạm cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1661
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake

Intel đã tiết lộ chi tiết về dòng vi xử lý Meteor Lake thế hệ tiếp theo của mình vào tháng trước và tuyên bố rằng những sản phẩm đầu tiên sử dụng chip này sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12. Quan trọng hơn, Meteor Lake, sử dụng quy trình Intel 4, được cho là có hiệu suất tốt nhất của công ty trong khoảng một thập kỷ.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2542
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2197
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp

Là nhà cung cấp bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới, Samsung có những kế hoạch lớn cho sự phát triển của công nghệ V-NAND (công nghệ 3D NAND của công ty) và đã chia sẻ một số thông tin trong tuần này. Công ty xác nhận rằng họ đang trên đà sản xuất bộ nhớ V-NAND thế hệ thứ 9 với hơn 300 lớp vào năm 2024 và cho biết rằng nó sẽ có số lớp hoạt động cao nhất trong ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1978
Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản
Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản

Người hâm mộ Retrogaming hãy hân hoan! Analogue Inc. đã công bố Analogue 3D, một phiên bản tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2496
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM

Nhà sản xuất chip Trung Quốc Phytium đã tiết lộ thế hệ CPU hiệu suất cao tiếp theo của mình, cạnh tranh với các đối thủ như AMD và ARM. Mặc dù bạn có thể mới nghe về Phytium lần đầu tiên, nhưng về sự hiện diện trên thị trường, họ đã xuất hiện gần một thập kỷ, tuy nhiên chỉ giới hạn ở Trung Quốc. Công ty bắt đầu bằng cách tích hợp tập lệnh SPARC đã lỗi thời và sau đó chuyển trọng tâm sang ARM vì điều này cho phép họ đạt được các mục tiêu hiệu suất cao và một hệ sinh thái "phát triển tốt hơn".

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1675
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2250
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2468
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt

Nhà phát triển Cities: Skylines II, Colossal Order, đã đưa ra một cảnh báo bất thường cho người chơi trước khi phát hành trò chơi vào tháng 10, thừa nhận rằng hiệu suất của trò chơi có thể không đạt như mong đợi. Mặc dù đã nâng cao các thông số kỹ thuật PC tối thiểu và được đề xuất, nhà phát triển thừa nhận rằng họ đã không "đạt được tiêu chuẩn mà chúng tôi đã nhắm mục tiêu", ngụ ý rằng hiệu suất có thể không tốt ngay cả với thiết bị phù hợp.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2369
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1714
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt

Intel đã thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, điều này có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt. Intel gần đây đã giới thiệu card đồ họa Arc A580, đây là card đồ họa máy tính để bàn cuối cùng còn lại trong dòng sản phẩm ban đầu được giới thiệu cách đây một năm. Dòng sản phẩm hiện bao gồm năm sản phẩm, Arc A770, Arc A750, Arc A580, Arc A380 và Arc A310. Tất cả các GPU này đều sử dụng kiến trúc GPU Alchemist (ACM-G10 / ACM-G11 SKUs).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2967
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2444
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2435
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2987
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2565
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM

Ngành DRAM đã trải qua một giai đoạn khó khăn trong thời gian gần đây, đặc biệt là khi nhu cầu tiêu dùng ở mức thấp nhất. Ngoài ra, quá trình chuyển đổi sang chuẩn DDR5 mới hơn diễn ra chậm chạp trên thị trường PC, chủ yếu là do lo ngại về chi phí. Tuy nhiên, các dấu hiệu hiện tại cho thấy tình hình đang dần cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1716
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2360
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024

Intel được cho là sẽ ra mắt dòng CPU Meteor Lake của mình với các chip Core Ultra 7 và Core Ultra 5 trước tiên, tiếp theo là các laptop Core Ultra 9 vào năm 2024. Thông tin mới nhất đến từ Golden Pig Upgrade trên Weibo đã tiết lộ rằng các laptop ban đầu sẽ được phát hành với CPU Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5, trong khi các laptop Core Ultra 9 cao cấp sẽ được tung ra thị trường vào đầu năm 2024.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2747
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2244
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1996