Logo

Tìm kiếm: thế hệ tiếp theo

Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026
Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026

Micron vừa xác nhận kế hoạch tăng giá bộ nhớ, lý do là nhu cầu DRAM và NAND Flash đang tăng mạnh trong những năm tới. Hãng dự báo giá sẽ tiếp tục leo thang trong năm 2025 và 2026 do nguồn cung hạn chế, trong khi nhu cầu từ các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), trung tâm dữ liệu và điện tử tiêu dùng ngày càng lớn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
460
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn

Bạn nghĩ rằng việc sở hữu một chiếc card đồ họa NVIDIA RTX 50-Series Blackwell đã khó ư? Mọi thứ có thể còn trở nên khó khăn hơn khi NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa RTX Pro Blackwell mới của mình. Dòng card này nhắm đến cả laptop, desktop, máy tính độc lập và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1029
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ

Jensen Huang, CEO của Nvidia, vừa thông báo tại sự kiện GTC 2025 rằng công ty dự kiến chi hàng trăm tỷ đô la cho việc sản xuất chip tại Mỹ trong vòng 4 năm tới. Quyết định này được đưa ra nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà máy ở châu Á, do lo ngại về thuế quan tiềm năng dưới thời chính quyền Trump và bất ổn địa chính trị liên quan đến Đài Loan.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
811
Microsoft ra mắt DirectX Raytracing 1.2: Hiệu năng tăng gấp 2.3 lần
Microsoft ra mắt DirectX Raytracing 1.2: Hiệu năng tăng gấp 2.3 lần

Microsoft vừa công bố phiên bản mới nhất của công nghệ DirectX Raytracing, hay còn gọi là DXR 1.2. Bản cập nhật này hứa hẹn mang đến những cải tiến đáng kể về mặt hình ảnh và hiệu năng, với khả năng tăng tốc độ xử lý đồ họa lên đến 2.3 lần.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
745
Cựu CEO Intel: Jensen Huang của NVIDIA
Cựu CEO Intel: Jensen Huang của NVIDIA "Gặp May" với AI

Tại sự kiện GTC 2025, cựu CEO Intel, ông Pat Gelsinger, một lần nữa khẳng định rằng CEO NVIDIA, Jensen Huang, đã "gặp may" với cuộc cách mạng AI. Ông Gelsinger giải thích rằng, khi GPU trở thành trung tâm của đổi mới AI, NVIDIA đã vươn lên thành một trong những công ty giá trị nhất thế giới, trong khi Intel đang gặp khó khăn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
626
NVIDIA
NVIDIA "khoe" GPU Rubin Ultra: Sức mạnh vượt trội, "ngốn" điện khủng khiếp

Tại sự kiện GTC 2025, NVIDIA đã hé lộ về GPU Rubin Ultra, thế hệ tiếp theo đầy hứa hẹn, cùng hệ thống tản nhiệt Kyber NVL576. Dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2027, Rubin Ultra hứa hẹn mang đến sức mạnh vượt trội so với các thế hệ trước.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
502
DeepSeek: Gã Khổng Lồ AI Trung Quốc
DeepSeek: Gã Khổng Lồ AI Trung Quốc "Đi Ngược Dòng"

Trái ngược với nhiều đối thủ phương Tây như OpenAI hay Google, DeepSeek, một công ty AI đến từ Trung Quốc, đang tập trung vào phát triển và nghiên cứu chuyên sâu thay vì chạy theo doanh thu. Theo tờ Financial Times, DeepSeek có trụ sở tại Hàng Châu đang dồn sức phát triển hai mô hình AI mới là R2 và V4, với mục tiêu cuối cùng là đạt được Trí tuệ nhân tạo tổng quát (AGI).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
637
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
508
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
889
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
856
Intel và Samsung Display hợp tác phát triển màn hình AI cho laptop thế hệ mới
Intel và Samsung Display hợp tác phát triển màn hình AI cho laptop thế hệ mới

Intel và Samsung Display vừa ký thỏa thuận hợp tác để phát triển những loại màn hình chuyên dụng cho các thiết bị AI, đặc biệt là AI PC. Sự hợp tác này có thể giúp Intel cải thiện hiệu năng nền tảng di động của mình nhờ vào những màn hình được tối ưu hóa cho sức mạnh của card đồ họa tích hợp. Về phía Samsung, họ có thể củng cố vị thế trên thị trường laptop cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
965
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series

Sau khi hé lộ tại CES 2025, AMD cuối cùng đã chính thức công bố thời điểm ra mắt dòng card đồ họa RX 9070 series. Theo bài đăng trên mạng xã hội X của ông David McAfee, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc AMD, những chiếc card đồ họa mới này sẽ chính thức lên kệ vào tháng 3. Ông cũng cho biết người dùng có thể mong đợi một loạt các mẫu card đa dạng sẽ được bán ra trên toàn cầu. Phần mềm hỗ trợ cho dòng Radeon 9000 cũng được đánh giá là "rất tuyệt vời", hứa hẹn các driver ra mắt sẽ ổn định.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1183
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1237
DIY-APE ra mắt đầu nối nguồn 50 chân đột phá cho bo mạch chủ
DIY-APE ra mắt đầu nối nguồn 50 chân đột phá cho bo mạch chủ

DIY-APE, những người đứng sau chuẩn kết nối mặt sau cho bo mạch chủ của ASUS và MSI, vừa giới thiệu một thiết kế hoàn toàn mới: đầu nối nguồn 50 chân. Thiết kế này có khả năng cung cấp tới 1500W cho CPU, GPU và bo mạch chủ, sẽ được tích hợp vào các sản phẩm thế hệ tiếp theo theo chuẩn BTF.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1057
ASUS hé lộ thế hệ card đồ họa RTX 5080 và RX 9070 mạnh mẽ, chuẩn bị
ASUS hé lộ thế hệ card đồ họa RTX 5080 và RX 9070 mạnh mẽ, chuẩn bị "bùng nổ" CES 2025!

Thị trường card đồ họa sắp đón nhận một làn sóng mới! Thông tin rò rỉ từ nhà phân phối cho thấy ASUS đang chuẩn bị ra mắt loạt card đồ họa thế hệ tiếp theo, hứa hẹn "làm mưa làm gió" tại triển lãm công nghệ CES 2025 sắp tới.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1284
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1226
NVIDIA Blackwell B300: Siêu Chip AI Thế Hệ Mới - 50% Hiệu Suất Cao Hơn!
NVIDIA Blackwell B300: Siêu Chip AI Thế Hệ Mới - 50% Hiệu Suất Cao Hơn!

Hôm nay, chúng ta cùng khám phá một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực AI: NVIDIA Blackwell B300!

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1068
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1421
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!

Thông tin chi tiết về toàn bộ gia đình chip Intel Core 200 vừa được tiết lộ bởi leaker nổi tiếng Momomo_us trên X (trước đây là Twitter). Dù một số thông số kỹ thuật chính như số lượng nhân vẫn chưa được công bố đầy đủ, nhưng phần lớn thông tin này đã được hé lộ trước đây. Điều đáng chú ý là việc rò rỉ mã đặt hàng bán lẻ cho thấy các CPU này đã có mặt trong tay các nhà sản xuất OEM, chuẩn bị cho sự ra mắt của các mẫu laptop sắp tới.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1626
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không "Chết", Thế Hệ Celestial Xe3 Sắp Ra Mắt!

Tin đồn Intel khai tử dòng card đồ họa rời Arc đã bị dập tắt hoàn toàn! Tom Peterson (Intel), hay còn gọi là "Tap", đã chính thức lên tiếng trên podcast Full Nerd, xác nhận Arc sẽ còn phát triển mạnh mẽ trong tương lai. Thế hệ Celestial Xe3 đã được hoàn thiện về mặt kiến trúc, và đội ngũ kỹ sư đang ráo riết phát triển thế hệ tiếp theo, Xe4 Druid!

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1205
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng

AMD sẽ làm rõ tên gọi của chip Ryzen AI như Ryzen 8040 APU và PC AI tương ứng để giúp người dùng đưa ra lựa chọn chính xác.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
7240
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4

Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, bản mở rộng của trò chơi Cyberpunk 2077, đã đạt được doanh thu ấn tượng 4.3 triệu bản trên toàn thế giới chỉ trong hai tháng đầu ra mắt. Thông tin này được tiết lộ trong báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023 của CD Projekt Red.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4957
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs

AMD đang bắt đầu chuẩn bị cho thế hệ GPU RDNA 4 tiếp theo của mình, dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng Radeon RX 8000. Những GPU mới này đã bắt đầu được hỗ trợ trong các bản vá Linux LLVM với sự bổ sung của IPS gfx1200 và gfx1201.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3499
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4077
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3639
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3338
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3246
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3354
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3297
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3186
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2976
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3444
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2800
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3268
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2478
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3441
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3824
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3173
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2602
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3322
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark

CPU AMD Threadripper 7000 vừa được ghi nhận trong PassMark Benchmark, thiết lập kỷ lục hiệu năng mới trên tất cả các chip x86. Mỗi thế hệ, AMD đều nâng cao hiệu năng đa luồng với CPU Threadripper và thế hệ này cũng không ngoại lệ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2718
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo

Capcom đã tiết lộ rằng các nhà phát triển của họ đang làm việc trên RE Engine thế hệ hiện tại và tiếp theo đang sử dụng PC cao cấp được trang bị GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO. Trong một bản tổng quan về RE Engine, các nhà phát triển của Capcom đã chia sẻ các hệ thống đang giúp họ tạo ra trải nghiệm chơi game thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3272
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3173
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel

Arctic đã xác nhận rằng tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại của họ đều sẽ tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel mà không cần bất kỳ bộ gắn riêng nào. Điều này là một tin tốt cho những người đang hài lòng với các giải pháp làm mát của Arctic và không muốn phải nâng cấp bộ tản nhiệt mới khi nâng cấp lên CPU Arrow Lake.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2150
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2998
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3242
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3147
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD

Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo của mình cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD. AMD sẽ giới thiệu CPU Ryzen Threadripper 7000 thế hệ tiếp theo của mình vào cuối ngày hôm nay và Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ thế hệ tiếp theo của mình sẽ hỗ trợ chip này. Bo mạch chủ được đề cập là Gigabyte TRX50 AERO D sẽ là một phần của dòng bo mạch chủ HEDT TRX50 đi kèm với bo mạch chủ WRX90 cao cấp hơn. Những bo mạch chủ này sẽ có sẵn vào tháng tới cho DIY trong khi bo mạch chủ WRX90 chủ yếu nhắm đến các máy tính PC được dựng sẵn và người dùng máy trạm cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2350
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake

Intel đã tiết lộ chi tiết về dòng vi xử lý Meteor Lake thế hệ tiếp theo của mình vào tháng trước và tuyên bố rằng những sản phẩm đầu tiên sử dụng chip này sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12. Quan trọng hơn, Meteor Lake, sử dụng quy trình Intel 4, được cho là có hiệu suất tốt nhất của công ty trong khoảng một thập kỷ.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3339
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3392
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp

Là nhà cung cấp bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới, Samsung có những kế hoạch lớn cho sự phát triển của công nghệ V-NAND (công nghệ 3D NAND của công ty) và đã chia sẻ một số thông tin trong tuần này. Công ty xác nhận rằng họ đang trên đà sản xuất bộ nhớ V-NAND thế hệ thứ 9 với hơn 300 lớp vào năm 2024 và cho biết rằng nó sẽ có số lớp hoạt động cao nhất trong ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2521

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: thế hệ tiếp theo

Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026
Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026

Micron vừa xác nhận kế hoạch tăng giá bộ nhớ, lý do là nhu cầu DRAM và NAND Flash đang tăng mạnh trong những năm tới. Hãng dự báo giá sẽ tiếp tục leo thang trong năm 2025 và 2026 do nguồn cung hạn chế, trong khi nhu cầu từ các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), trung tâm dữ liệu và điện tử tiêu dùng ngày càng lớn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
460
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn

Bạn nghĩ rằng việc sở hữu một chiếc card đồ họa NVIDIA RTX 50-Series Blackwell đã khó ư? Mọi thứ có thể còn trở nên khó khăn hơn khi NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa RTX Pro Blackwell mới của mình. Dòng card này nhắm đến cả laptop, desktop, máy tính độc lập và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1029
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ
Nvidia Đổ Hàng Trăm Tỷ Đô La Vào Sản Xuất Chip Tại Mỹ

Jensen Huang, CEO của Nvidia, vừa thông báo tại sự kiện GTC 2025 rằng công ty dự kiến chi hàng trăm tỷ đô la cho việc sản xuất chip tại Mỹ trong vòng 4 năm tới. Quyết định này được đưa ra nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà máy ở châu Á, do lo ngại về thuế quan tiềm năng dưới thời chính quyền Trump và bất ổn địa chính trị liên quan đến Đài Loan.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
811
Microsoft ra mắt DirectX Raytracing 1.2: Hiệu năng tăng gấp 2.3 lần
Microsoft ra mắt DirectX Raytracing 1.2: Hiệu năng tăng gấp 2.3 lần

Microsoft vừa công bố phiên bản mới nhất của công nghệ DirectX Raytracing, hay còn gọi là DXR 1.2. Bản cập nhật này hứa hẹn mang đến những cải tiến đáng kể về mặt hình ảnh và hiệu năng, với khả năng tăng tốc độ xử lý đồ họa lên đến 2.3 lần.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
745
Cựu CEO Intel: Jensen Huang của NVIDIA
Cựu CEO Intel: Jensen Huang của NVIDIA "Gặp May" với AI

Tại sự kiện GTC 2025, cựu CEO Intel, ông Pat Gelsinger, một lần nữa khẳng định rằng CEO NVIDIA, Jensen Huang, đã "gặp may" với cuộc cách mạng AI. Ông Gelsinger giải thích rằng, khi GPU trở thành trung tâm của đổi mới AI, NVIDIA đã vươn lên thành một trong những công ty giá trị nhất thế giới, trong khi Intel đang gặp khó khăn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
626
NVIDIA
NVIDIA "khoe" GPU Rubin Ultra: Sức mạnh vượt trội, "ngốn" điện khủng khiếp

Tại sự kiện GTC 2025, NVIDIA đã hé lộ về GPU Rubin Ultra, thế hệ tiếp theo đầy hứa hẹn, cùng hệ thống tản nhiệt Kyber NVL576. Dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2027, Rubin Ultra hứa hẹn mang đến sức mạnh vượt trội so với các thế hệ trước.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
502
DeepSeek: Gã Khổng Lồ AI Trung Quốc
DeepSeek: Gã Khổng Lồ AI Trung Quốc "Đi Ngược Dòng"

Trái ngược với nhiều đối thủ phương Tây như OpenAI hay Google, DeepSeek, một công ty AI đến từ Trung Quốc, đang tập trung vào phát triển và nghiên cứu chuyên sâu thay vì chạy theo doanh thu. Theo tờ Financial Times, DeepSeek có trụ sở tại Hàng Châu đang dồn sức phát triển hai mô hình AI mới là R2 và V4, với mục tiêu cuối cùng là đạt được Trí tuệ nhân tạo tổng quát (AGI).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
637
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
508
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
889
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
856
Intel và Samsung Display hợp tác phát triển màn hình AI cho laptop thế hệ mới
Intel và Samsung Display hợp tác phát triển màn hình AI cho laptop thế hệ mới

Intel và Samsung Display vừa ký thỏa thuận hợp tác để phát triển những loại màn hình chuyên dụng cho các thiết bị AI, đặc biệt là AI PC. Sự hợp tác này có thể giúp Intel cải thiện hiệu năng nền tảng di động của mình nhờ vào những màn hình được tối ưu hóa cho sức mạnh của card đồ họa tích hợp. Về phía Samsung, họ có thể củng cố vị thế trên thị trường laptop cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
965
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series

Sau khi hé lộ tại CES 2025, AMD cuối cùng đã chính thức công bố thời điểm ra mắt dòng card đồ họa RX 9070 series. Theo bài đăng trên mạng xã hội X của ông David McAfee, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc AMD, những chiếc card đồ họa mới này sẽ chính thức lên kệ vào tháng 3. Ông cũng cho biết người dùng có thể mong đợi một loạt các mẫu card đa dạng sẽ được bán ra trên toàn cầu. Phần mềm hỗ trợ cho dòng Radeon 9000 cũng được đánh giá là "rất tuyệt vời", hứa hẹn các driver ra mắt sẽ ổn định.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1183
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1237
DIY-APE ra mắt đầu nối nguồn 50 chân đột phá cho bo mạch chủ
DIY-APE ra mắt đầu nối nguồn 50 chân đột phá cho bo mạch chủ

DIY-APE, những người đứng sau chuẩn kết nối mặt sau cho bo mạch chủ của ASUS và MSI, vừa giới thiệu một thiết kế hoàn toàn mới: đầu nối nguồn 50 chân. Thiết kế này có khả năng cung cấp tới 1500W cho CPU, GPU và bo mạch chủ, sẽ được tích hợp vào các sản phẩm thế hệ tiếp theo theo chuẩn BTF.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1057
ASUS hé lộ thế hệ card đồ họa RTX 5080 và RX 9070 mạnh mẽ, chuẩn bị
ASUS hé lộ thế hệ card đồ họa RTX 5080 và RX 9070 mạnh mẽ, chuẩn bị "bùng nổ" CES 2025!

Thị trường card đồ họa sắp đón nhận một làn sóng mới! Thông tin rò rỉ từ nhà phân phối cho thấy ASUS đang chuẩn bị ra mắt loạt card đồ họa thế hệ tiếp theo, hứa hẹn "làm mưa làm gió" tại triển lãm công nghệ CES 2025 sắp tới.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1284
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1226
NVIDIA Blackwell B300: Siêu Chip AI Thế Hệ Mới - 50% Hiệu Suất Cao Hơn!
NVIDIA Blackwell B300: Siêu Chip AI Thế Hệ Mới - 50% Hiệu Suất Cao Hơn!

Hôm nay, chúng ta cùng khám phá một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực AI: NVIDIA Blackwell B300!

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1068
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1421
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!
Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!

Thông tin chi tiết về toàn bộ gia đình chip Intel Core 200 vừa được tiết lộ bởi leaker nổi tiếng Momomo_us trên X (trước đây là Twitter). Dù một số thông số kỹ thuật chính như số lượng nhân vẫn chưa được công bố đầy đủ, nhưng phần lớn thông tin này đã được hé lộ trước đây. Điều đáng chú ý là việc rò rỉ mã đặt hàng bán lẻ cho thấy các CPU này đã có mặt trong tay các nhà sản xuất OEM, chuẩn bị cho sự ra mắt của các mẫu laptop sắp tới.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1626
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không "Chết", Thế Hệ Celestial Xe3 Sắp Ra Mắt!

Tin đồn Intel khai tử dòng card đồ họa rời Arc đã bị dập tắt hoàn toàn! Tom Peterson (Intel), hay còn gọi là "Tap", đã chính thức lên tiếng trên podcast Full Nerd, xác nhận Arc sẽ còn phát triển mạnh mẽ trong tương lai. Thế hệ Celestial Xe3 đã được hoàn thiện về mặt kiến trúc, và đội ngũ kỹ sư đang ráo riết phát triển thế hệ tiếp theo, Xe4 Druid!

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1205
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng
AMD làm rõ tên gọi chip Ryzen AI để hỗ trợ người dùng

AMD sẽ làm rõ tên gọi của chip Ryzen AI như Ryzen 8040 APU và PC AI tương ứng để giúp người dùng đưa ra lựa chọn chính xác.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
7240
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4
Bán chạy bất ngờ! Cyberpunk 2077: Phantom Liberty đạt 4.3 triệu bản, CD Projekt Red tiết lộ chi tiết thú vị về The Witcher 4

Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, bản mở rộng của trò chơi Cyberpunk 2077, đã đạt được doanh thu ấn tượng 4.3 triệu bản trên toàn thế giới chỉ trong hai tháng đầu ra mắt. Thông tin này được tiết lộ trong báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023 của CD Projekt Red.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4957
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs
AMD's Next-Gen RDNA 4 GPUs

AMD đang bắt đầu chuẩn bị cho thế hệ GPU RDNA 4 tiếp theo của mình, dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng Radeon RX 8000. Những GPU mới này đã bắt đầu được hỗ trợ trong các bản vá Linux LLVM với sự bổ sung của IPS gfx1200 và gfx1201.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3499
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4077
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá
Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3639
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3338
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3246
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3354
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3297
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3186
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2976
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt
Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3444
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2800
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3268
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2478
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3441
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3824
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3173
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2602
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3322
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark
CPU AMD Threadripper 7000 lập kỷ lục hiệu năng mới trong PassMark Benchmark

CPU AMD Threadripper 7000 vừa được ghi nhận trong PassMark Benchmark, thiết lập kỷ lục hiệu năng mới trên tất cả các chip x86. Mỗi thế hệ, AMD đều nâng cao hiệu năng đa luồng với CPU Threadripper và thế hệ này cũng không ngoại lệ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2718
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo
Capcom sử dụng PC cao cấp với GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO để phát triển RE Engine thế hệ tiếp theo

Capcom đã tiết lộ rằng các nhà phát triển của họ đang làm việc trên RE Engine thế hệ hiện tại và tiếp theo đang sử dụng PC cao cấp được trang bị GPU NVIDIA RTX 4090 và CPU AMD Threadripper PRO. Trong một bản tổng quan về RE Engine, các nhà phát triển của Capcom đã chia sẻ các hệ thống đang giúp họ tạo ra trải nghiệm chơi game thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3272
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3173
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel

Arctic đã xác nhận rằng tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại của họ đều sẽ tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel mà không cần bất kỳ bộ gắn riêng nào. Điều này là một tin tốt cho những người đang hài lòng với các giải pháp làm mát của Arctic và không muốn phải nâng cấp bộ tản nhiệt mới khi nâng cấp lên CPU Arrow Lake.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2150
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2998
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3242
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3147
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD

Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo của mình cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD. AMD sẽ giới thiệu CPU Ryzen Threadripper 7000 thế hệ tiếp theo của mình vào cuối ngày hôm nay và Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ thế hệ tiếp theo của mình sẽ hỗ trợ chip này. Bo mạch chủ được đề cập là Gigabyte TRX50 AERO D sẽ là một phần của dòng bo mạch chủ HEDT TRX50 đi kèm với bo mạch chủ WRX90 cao cấp hơn. Những bo mạch chủ này sẽ có sẵn vào tháng tới cho DIY trong khi bo mạch chủ WRX90 chủ yếu nhắm đến các máy tính PC được dựng sẵn và người dùng máy trạm cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2350
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake
Máy tính chơi game cầm tay Emdoor EM-GP080MTL trang bị bộ xử lý Intel Meteor Lake

Intel đã tiết lộ chi tiết về dòng vi xử lý Meteor Lake thế hệ tiếp theo của mình vào tháng trước và tuyên bố rằng những sản phẩm đầu tiên sử dụng chip này sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12. Quan trọng hơn, Meteor Lake, sử dụng quy trình Intel 4, được cho là có hiệu suất tốt nhất của công ty trong khoảng một thập kỷ.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3339
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3392
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp

Là nhà cung cấp bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới, Samsung có những kế hoạch lớn cho sự phát triển của công nghệ V-NAND (công nghệ 3D NAND của công ty) và đã chia sẻ một số thông tin trong tuần này. Công ty xác nhận rằng họ đang trên đà sản xuất bộ nhớ V-NAND thế hệ thứ 9 với hơn 300 lớp vào năm 2024 và cho biết rằng nó sẽ có số lớp hoạt động cao nhất trong ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2521